4. 시스템 반도체 패키징 공정을 위한 인공지능 비전검사 장비기술 개발 

연구 배경

• 시스템 반도체의 중요성이 높아지면서 반도체 모듈의 고집적화, 소형화, 저전력화를 위한 나노레벨 공정이 수행됨

• 작업 환경에 의한 공진, 가이드 제어 알고리즘 등은 정밀도 확보에 있어 큰 영향을 미침

• 설계 과정에서 해석 프로그램을 통한 주파수 측정은 시간과 비용을 절감

연구 목표

• 유한요소해석을 통한 공진 제어와 설계 구조 변경으로 진동에 의한 정밀도 저하 방지

• 피드백 제어 알고리즘 개발을 통해 스테이지 이동 시 1μm 미만의 정밀도를 위한 설계